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GD32F103VxT6为LQFP100封装,兼容STM32F103VCT6 540/包 1.首先是器件选型。在项目前期的准备阶段，器件选型是重要的工作内容。相应的每款芯片的datasheet开始的位置都会有简介和feature list，包括器件的供电电压，电流，功耗，资源，封装信息等等基本内容，通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域，确定芯片是否能满足项目需求。以此来进行快速的筛选，完成选型工作。
2.确定了器件型号以后，我们就要开始后面的硬件设计工作。对硬件工程师来说，器件的封装，管脚分配、引脚图及功能、参考设计这几部分是首要关注的重点。有了这几部分，硬件工程师就可以马上的开展工作了。
3.在完成了前期的PCB结构设计，并确认原理图正确后，我们开始PCB的布局布线。有些datasheet会体贴的把参考板的PCB layout也放进来，有些会把这部分内容单独形成demo文档。在通用的部分，如供电，复位，调试电路等等，我们可以尽量的参考这些有用的文档，详细阅读layout设计指南，在PCB布局布线上降低风险，提高成功的概率。
2.确定了器件型号以后，我们就要开始后面的硬件设计工作。对硬件工程师来说，器件的封装，管脚分配、引脚图及功能、参考设计这几部分是首要关注的重点。有了这几部分，硬件工程师就可以马上的开展工作了。
3.在完成了前期的PCB结构设计，并确认原理图正确后，我们开始PCB的布局布线。有些datasheet会体贴的把参考板的PCB layout也放进来，有些会把这部分内容单独形成demo文档。在通用的部分，如供电，复位，调试电路等等，我们可以尽量的参考这些有用的文档，详细阅读layout设计指南，在PCB布局布线上降低风险，提高成功的概率。